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DSP工程師崗位職責

時間:2023-11-10 07:03:08 崗位職責 我要投稿

DSP工程師崗位職責

  在現(xiàn)在社會,接觸到崗位職責的地方越來越多,一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧,以下是小編整理的DSP工程師崗位職責,歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

DSP工程師崗位職責

DSP工程師崗位職責1

  職責描述:

  1、基于項目需求,進行tms320c6000系列dsp軟件開發(fā)與調(diào)試;

  2、參與系統(tǒng)聯(lián)機調(diào)試,配合硬件、算法等其他工程師測試;

  3、撰寫相關技術文檔;

  4、統(tǒng)籌相關dsp開發(fā)任務的工作。

  任職要求:

  1、電子工程類相關專業(yè)(如信號與信息處理,通信與信息系統(tǒng)、聲學等)碩士以上學歷;

  2、熟悉dsp的工作原理,具有五年以上相關項目工作經(jīng)驗;

  3、熟悉dsp驅(qū)動開發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡tcp/ip協(xié)議等);

  4、精通c編程,有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗,熟練使用ccs軟件;

  5、有信號處理算法研究經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;

  6、具備主動學習能力,具有良好的`團隊合作精神和溝通能力。

DSP工程師崗位職責2

  主要職責:

  dsp工程師崗位主要承擔基于ti dsp平臺的`通信算法工程實現(xiàn),包括與之相關的控制軟件設計及驅(qū)動設計。其主要工作職能包括:

  1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開發(fā);

  2. dsp芯片底層驅(qū)動軟件開發(fā);

  3. dsp芯片各類算法軟件開發(fā);

  4. dsp芯片算法優(yōu)化設計開發(fā);

  基本要求:

  1. 電子、通信類本科及以上學歷;

  2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗;

  3. 具備良好的英語閱讀能力;

  4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設計工具;

  5. 熟練掌握c語言及ti相關匯編語言;

  6. 具備良好的計算機硬件基礎、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號處理、dsp芯片原理與設計等課程基礎;

DSP工程師崗位職責3

  工作職責:

  1、 分析產(chǎn)品的客戶需求,參與起草產(chǎn)品的設計任務書及設計方案;

  2 、參與mcu/dsp平臺建設、產(chǎn)品開發(fā)及相關技術研究;

  3 、參與電子類新產(chǎn)品開發(fā),負責相應的電路軟件編程與調(diào)試;

  4、 完成相關產(chǎn)品的測試與檢驗;

  5 、完整軟件開發(fā)文檔

  崗位要求:

  1、自動化控制、電氣工程、電子信息工程等相關專業(yè)本科以上學歷;

  2、本科三年以上相關工作經(jīng)驗,或者優(yōu)秀的碩士應屆畢業(yè)生;

  3、掌握模擬和數(shù)字電路技術原理并能進行電路設計和調(diào)試,有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗;

  4 、有ti公司c20xx系列dsp的開發(fā)經(jīng)驗,熟練掌握dsp片上外設資源的驅(qū)動開發(fā);

  5、 熟悉dsp架構,能完成程序的'移植及優(yōu)化;

  6 、工作腳踏實地,積極主動,有責任感,有很強的溝通能力和團隊協(xié)作精神。

DSP工程師崗位職責4

  職責描述:

  硬件開發(fā)工程師負責產(chǎn)品硬件開發(fā),包括數(shù)字電路設計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā),并為生產(chǎn)提供工程化支持。

  任職要求:

  1. 本科及本科以上相關學歷

  2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗

  3. 熟悉vhdl與c語言

  4. 有雷達相關硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

  5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

DSP工程師崗位職責5

  崗位職責:

  1、dsp并行處理系統(tǒng)軟件開發(fā),效率優(yōu)化;

  2、信號處理算法的.嵌入式實現(xiàn)。

  任職要求:

  1、電子、計算機相關專業(yè)本科及以上學歷;

  2、熟悉ti c6000系列芯片性能和結構;

  3、熟悉ccs軟件開發(fā)環(huán)境的使用;

  4、做過ti公司c6000系列的軟件開發(fā)、具有多dsp并行系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

  5、具有嵌入式系統(tǒng)下的c、匯編語言的dsp編程經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉matlab仿真工具;

  5、熟悉雷達系統(tǒng)知識者優(yōu)先。

DSP工程師崗位職責6

  崗位職責:

  1、ti-dsp平臺的軟件開發(fā),代碼編寫及測試

  2、軟件相關文檔撰寫

  3、熟悉電機控制理論

  任職要求:

  1、具備良好的團隊意識,善于團隊協(xié)作,善于溝通,積極主動;

  2、熟悉ti c20xx系列芯片性能和結構;

  3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力;

  4、從事過電機控制器的dsp軟件設計/調(diào)試者優(yōu)先;

  5、熟悉異步電機,永磁同步電機的.基本原理和調(diào)試方法;

  6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。

DSP工程師崗位職責7

  崗位職責:

  1、具有電子、自控、計算機、通信等相關專業(yè)的本科學歷及以上;

  2、熟悉dsp應用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的`dsp軟件優(yōu)化

  3、熟悉c、c++語言;

  4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會用匯編語言;

  5、了解dsp體系架構,熟悉dsp的開發(fā)技術;

  6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;

  7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉dsp軟件開發(fā)流程;

  8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團隊合作精神;

  9.電動汽車相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)

  任職資格:

  學歷及工作經(jīng)歷要求:

  1.學歷:大學本科

  2.工作經(jīng)歷:從事相關工作三年以上

  3.語言能力:熟練的英語交流能力

DSP工程師崗位職責8

  職責描述:

  1、 負責音效性能實施的dsp級開發(fā)和支持

  2、 跟進并維護dsp核心上實現(xiàn)各種音頻和語音處理算法

  3、 了解并維護客戶的audio dsp軟件需求

  崗位要求:

  1、本科及以上,3年以上嵌入式軟件開發(fā)和架構設計工作經(jīng)驗,良好的.c/c++編程技能

  2、熟悉audio相關硬件和dsp業(yè)務

  3、熟悉音效處理,比如src/volume/mix/fade/balance /surrounding sound等

  4、有音頻系統(tǒng)技術支持經(jīng)驗者優(yōu)先

  5、有audio dsp開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

DSP工程師崗位職責9

  1、1年以上DSP開發(fā)經(jīng)驗,能獨立完成DSP開發(fā);

  2、可以進行TI單核及多核(6678)DSP開發(fā);

  3、可以進行SRIO、網(wǎng)口,DDR3等驅(qū)動開發(fā)及調(diào)試;

  4、C語言開發(fā);

  5、與FPGA進行聯(lián)調(diào)。

  任職資格:

  1、本科以上學歷,碩士優(yōu)先;

  2、良好的C語音基礎,熟練掌握數(shù)據(jù)結構,熟練掌握程序開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化方法;

  3、具備英文文檔閱讀能力;熟悉通信信號處理/調(diào)制解調(diào)/編譯碼常用算法和理論基礎;

  4、了解2G/3G/4G通信系統(tǒng)物理層相關協(xié)議,具備良好的學習、邏輯思維和創(chuàng)新能力;

  5、具備DSP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,數(shù)學功底扎實者優(yōu)先;

  6、具備通信系統(tǒng)物理層協(xié)議算法研究與開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

  崗位要求:

  1、電力電子、電氣工程等強電相關專業(yè)本科及以上學歷

  2、熟悉TI DSP的C編程語言

  3、有風電、光伏等電力電子系統(tǒng)DSP控制器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

  4、有一定的.硬件經(jīng)驗(PCB制板,調(diào)理電路搭建)優(yōu)先

  5、有過FPGA編程經(jīng)驗的優(yōu)先

  工作職責:

  1、負責電力電子控制算法開發(fā)(風電、光伏、APF、電機控制等)

  2、參與電力電子實時仿真系統(tǒng)的算法設計與實現(xiàn)

  3、產(chǎn)品測試及相關售后技術支持

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