硬件工程師崗位職責(zé)匯編15篇
在當(dāng)下社會(huì)，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級(jí)、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。崗位職責(zé)到底怎么制定才合適呢？下面是小編整理的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。
硬件工程師崗位職責(zé)1
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的.技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責(zé)2
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理(職位編號(hào):002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:
1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、會(huì)使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的.優(yōu)先考慮
硬件工程師崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測(cè)試工作;
2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;
3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;
4、對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，提供專業(yè)報(bào)告;
5、維護(hù)測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行測(cè)試環(huán)境部署和調(diào)試，研究并制定產(chǎn)品測(cè)試方法，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產(chǎn)的.產(chǎn)品問題并給予解決方法
崗位要求：
1、本科學(xué)歷或以上，電子信息工程專業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應(yīng)屆畢業(yè)生無工作經(jīng)驗(yàn)亦可;
2、掌握測(cè)試問題分析技能，團(tuán)隊(duì)合作;
3、熟悉各種測(cè)試工具，善于操作示波器，有能力開發(fā)有特點(diǎn)的測(cè)試工具;
4、熟悉軟件、硬件知識(shí);
5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)
硬件工程師崗位職責(zé)4
電子電路/硬件工程師崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb板layout,樣機(jī)制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目工程師配合進(jìn)行調(diào)試工作;
4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段配合生產(chǎn)部門進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測(cè)試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施。
任職要求:
1、專科及以上學(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī)、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨(dú)立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì);
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)、pcb制作及優(yōu)化;
2、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括設(shè)計(jì)文檔的'編寫,原理理圖設(shè)計(jì),pcb板layout,樣機(jī)制作。
3、產(chǎn)品調(diào)試,與軟件、結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目工程師配合進(jìn)行調(diào)試工作;
4、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證;
5、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段配合生產(chǎn)部門進(jìn)行可生產(chǎn)性的確認(rèn),并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
6、物料選型和測(cè)試認(rèn)證;
7、與各相關(guān)部門溝通配合,保證項(xiàng)目的順利實(shí)施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī)、自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2、有獨(dú)立電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì);
4、熟練應(yīng)用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì);
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
7、有小家電、智能家居產(chǎn)品、等設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
硬件工程師崗位職責(zé)5
hardware rd engineer硬件工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:
1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線路設(shè)計(jì),驗(yàn)證,測(cè)試,除錯(cuò))
2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護(hù))
3. hardware design document writing (硬體設(shè)計(jì)文件撰寫)
4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團(tuán)隊(duì)合作,跨部門溝通協(xié)調(diào),協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn))
5. product development process and time schedule control (產(chǎn)品開發(fā)的流程和時(shí)程的掌握)
6. a new product or new technology research and development (新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā))
7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique
8. bosa cost down experience
硬件工程師崗位職責(zé)6
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的.團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的'了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);
2、單板或部件的信號(hào)質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測(cè)試;
3、測(cè)試規(guī)范制定，把握行業(yè)測(cè)試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;
4、測(cè)試平臺(tái)搭建，測(cè)試工裝開發(fā);
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測(cè)試相關(guān)的.支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測(cè)試合格報(bào)告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證及測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測(cè)試儀器設(shè)備;
3、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題分析能力;
4、熟悉C語言和電路原理圖;
5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有強(qiáng)烈的上進(jìn)心、責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé)10
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
硬件工程師崗位職責(zé)11
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)12
實(shí)習(xí)硬件工程師儒競(jìng)艾默生環(huán)境儒競(jìng)艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)(上海)有限公司,儒競(jìng)艾默生,儒競(jìng)艾默生環(huán)境,儒競(jìng)艾默生崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持
4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;
2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
3.可留用,畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責(zé)13
�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
�。�5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的`性能測(cè)試；
�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
硬件工程師崗位職責(zé)14
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的`責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責(zé)15
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
【硬件工程師崗位職責(zé)】相關(guān)文章：
硬件工程師崗位職責(zé)10-23
硬件工程師的崗位職責(zé)03-03
fpga硬件工程師崗位職責(zé)03-28
電子硬件工程師崗位職責(zé)09-07
測(cè)試硬件工程師崗位職責(zé)12-30
硬件電路工程師崗位職責(zé)03-09
資深硬件工程師崗位職責(zé)03-07
pcb硬件工程師崗位職責(zé)03-03
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)12-01