電路設計工程師崗位職責集合
在當今社會生活中,崗位職責的使用頻率呈上升趨勢,一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。崗位職責到底怎么制定才合適呢?以下是小編整理的電路設計工程師崗位職責集合,歡迎大家借鑒與參考,希望對大家有所幫助。
電路設計工程師崗位職責集合1
1、負責根據(jù)客戶需求,承擔產(chǎn)品零部件或整機項目結構設計工作
2、負責解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結構性問題
3、負責技術性資料(圖紙,項目總結等)整理工作
4、負責實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設計工作
電路設計工程師崗位職責集合2
1、負責芯片項目模塊需求的收集,模塊Spec的制定;
2、負責數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括RTL設計、驗證、DC綜合、形式驗證、時序驗證、DFT等工作;
3、配合FPGA測試工程師完成測試及debug工作;
4、向其他部門提供相關技術支持。
電路設計工程師崗位職責集合3
1、負責注塑模具3d/2d設計工作;
2、負責模具開發(fā)的技術支持工作;
3、跟進處理自己所設計的模具;
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書,確定模具總體結構方案并在需要時組織模具整體結構評審;
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設計計劃并組織實施;
6、模具開發(fā)設計精益改善項目的`推進。
電路設計工程師崗位職責集合4
1、完成芯片的數(shù)字電路設計,仿真,驗證及相關工作,包括模塊設計,電路實現(xiàn),功能仿真、硬件驗證等。
2、完成芯片的綜合,DFT,時序分析等前端實現(xiàn)相關工作;
3、搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境,參與數(shù);旌戏抡,支持芯片測試。
電路設計工程師崗位職責集合5
1、模塊級架構定義與設計;
2、撰寫設計規(guī)范和報告;
3、模塊級RTL實現(xiàn);
4、集成;
5、系統(tǒng)和模塊級的仿真與驗證;
6、模塊級綜合及時序分析;
7、相關模塊的`FPGA驗證及芯片測試;
8、基于算法模型的規(guī)格及架構定義;
電路設計工程師崗位職責集合6
1、設計有挑戰(zhàn)性的模擬電路,比如ADC,DAC,LDO,PLL,BANDGAP,MIXER,Drive等。
2、自己完成后端模擬電路的.Layout設計或指導后端工程師實現(xiàn)模擬電路的Layout設計
3、按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔模塊的詳細設計和實施工作并確保研發(fā)的按時按質(zhì)完成。
4、了解應用需求,參與制定產(chǎn)品規(guī)范;完成線路架構的設計、分解各子模塊的設計指標和接口定義。收集并理解客戶需求,制定有競爭力的芯片方案。
5、根據(jù)產(chǎn)品設計指標完成電路設計開發(fā),驗證,完成設計文檔,確定測試方案。
電路設計工程師崗位職責集合7
1、電氣工程及自動化或電力系統(tǒng)、勘察設計等相關專業(yè)相關專業(yè)
2、負責配網(wǎng)設計;
3、能熟練操作CAD制圖,會使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設計規(guī)程,熟悉各類設備類型、導線、電桿應力計算;
5、熟悉配電設計流程及要求、能合理提出設計方案;
6、掌握現(xiàn)場測量、設計、完成設計審查。
7、有配網(wǎng)設計相關經(jīng)驗,有設計院工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責任心強、對工作認真負責、具有一定的團隊精神!
電路設計工程師崗位職責集合8
1、汽車天線調(diào)整(Passive,LNA,Active)(LNA單品,輻射模式)
2、電路設計(ORCAD),PCB Artwork(PADS)
3、汽車天線(Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業(yè)務)
電路設計工程師崗位職責集合9
1、配網(wǎng)項目現(xiàn)場勘測、初步設計、施工圖設計;
2、臺區(qū)項目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設計;
3、用戶工程項目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設計);
4、光伏項目主體電氣結構設計。
電路設計工程師崗位職責集合10
職責描述:
1.負責產(chǎn)品的電路方案設計,確保可靠性與實用性;
2.參與制定產(chǎn)品研發(fā)過程的方案設計,負責產(chǎn)品研發(fā)過程的`電子線路設計、元器件選型
3.負責產(chǎn)品的原理圖、pcb板設計;
4.負責產(chǎn)品設計資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;
5.完成測試平臺的搭建,配合其他團隊完成測試工作
6.負責樣機試制階段的工作(樣機的制作、調(diào)試、測試等);
7.負責與機械結構工程師溝通,配合分析解決產(chǎn)品的各種問題;
8.部門主管交付的其他工作;
任職要求:
1.電子、微電子等相關專業(yè)
2.3年及以上相關的工作經(jīng)歷,熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程,能夠獨立完成電子產(chǎn)品的硬件設計;
3.熟練使用ad等常用設計軟件;熟練掌握pcb布線規(guī)則;
4.熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路設計,有4層及以上高速數(shù)字電路及模擬電路layout經(jīng)驗;
5.具有單片機stm32f1及f4系列的成熟設計經(jīng)驗及其他主流單片機設計經(jīng)驗,熟悉i2c,spi,uart等接口開發(fā)規(guī)范;
6.熟悉嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)全流程,具備從方案設計到量產(chǎn)經(jīng)驗;
7.學習能力、邏輯分析能力強,責任心強,有良好的溝通能力、團隊協(xié)作意識強。
8.參與過嵌入式工業(yè)控制器項目者或具備低功耗硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
電路設計工程師崗位職責集合11
崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的`測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audiocodec方向,ic規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
相關技能要求:
1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;
2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:
3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dacip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-deltaadc/dacip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
7、dc/dc設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務
電路設計工程師崗位職責集合12
1、10kV及以下的電力(架空線路、電纜、土建、變配電等)設計工作
2、負責設計圖紙中的'變動、協(xié)調(diào)工作
3、可行性研究報告的編寫
4、配合勘查現(xiàn)場,提供設計方案
5、報審資料、斷面申請單等相關工作
6、完成領導交辦的其他工作。
電路設計工程師崗位職責集合13
1、負責10KV配電網(wǎng)工程設計,農(nóng)網(wǎng)改造工程,包括可研階段,初步設計階段,施工設計階段,竣工設計階段;
2、負責設計過程中的內(nèi)、外部協(xié)調(diào),完善項目后期服務;
3、參加設計交底,配合施工、竣工驗收、設計回訪等主要從事項目線路設計相關工作的實施。
電路設計工程師崗位職責集合14
職責描述:
1根據(jù)芯片系統(tǒng)方案,對分配的模塊進行電路設計
2規(guī)劃模塊floorplan,指導版圖工程師進行版圖設計
3參與芯片datasheet及applicationnote等技術文檔的撰寫
4參與流片、封裝、測試等工作
任職要求:
1電子工程、微電子等相關專業(yè)碩士以上學歷,優(yōu)秀應屆生可解決北京戶口
2具有扎實的'電路基礎與良好的電路分析能力
3熟悉相關設計仿真軟件,熟悉verilog-a語言
4具有良好溝通能力與團隊合作精神
5有高速電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先,有serdes,pll設計經(jīng)驗尤佳
6有成功tapeout芯片的經(jīng)驗者優(yōu)先
電路設計工程師崗位職責集合15
1、完成電力(能源:電源、儲能、充電樁、UPS備電設計、保電、光伏項目)和通信基站的.機房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設計工作,以及方案編制、概預算編制工作;
2、參加設計會審并完成修改;
3、完成領導要求的其他客戶支撐類工作。
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