芯片工程師崗位職責(zé)（精選20篇）

　　在日新月異的現(xiàn)代社會中，很多地方都會使用到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎？以下是小編精心整理的芯片工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀與收藏。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 1

　　1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境，完成rtl的驗證。

　　2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 2

　　1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化

　　2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗證工作

　　3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的'優(yōu)化

　　4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試

　　芯片工程師崗位職責(zé) 3

　　1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

　　2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；

　　3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實(shí)現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。

　　4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

　　芯片工程師崗位職責(zé) 4

　　創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note

　　為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的評估和設(shè)計相關(guān)的任何技術(shù)問題

　　為客戶評估參考設(shè)計

　　執(zhí)行板級測試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能

　　對射頻芯片內(nèi)部設(shè)計有一定程度的了解

　　根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

　　對公司射頻產(chǎn)品解決方案的'性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

　　與設(shè)計工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表，評估板測試和應(yīng)用筆記

　　支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性

　　支持ATE測試和產(chǎn)品資格

　　競爭對手的產(chǎn)品分析

　　芯片工程師崗位職責(zé) 5

　　1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計工作，bom本地化制作、原理圖設(shè)計、pcb layout審核

　　2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog)，及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測試

　　3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項目開發(fā);

　　芯片工程師崗位職責(zé) 6

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實(shí)現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的`頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 7

　　1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；

　　2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證；

　　3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；

　　4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；

　　5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的`概要和詳細(xì)設(shè)計文檔；

　　6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；

　　7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：

　　a）有assertion設(shè)計經(jīng)驗；

　　b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 8

　　1、在項目售前階段，與客戶溝通，了解客戶需求。制定機(jī)器視覺檢測方案。負(fù)責(zé)相機(jī)、光源、鏡頭等配件的選型。負(fù)責(zé)用戶來樣測試，出測試報告；

　　2、在項目設(shè)計階段，與機(jī)器視覺工程師、軟件工程師、電氣工程師等相關(guān)人員協(xié)同完成設(shè)備的.詳細(xì)設(shè)計；

　　3、負(fù)責(zé)視覺算法的編寫和調(diào)試；

　　4、參與視覺設(shè)備的現(xiàn)場調(diào)試；

　　5、維護(hù)公司樣本庫；

　　芯片工程師崗位職責(zé) 9

　　1、根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的.產(chǎn)品方案，對Android機(jī)頂盒產(chǎn)品進(jìn)行整體架構(gòu)設(shè)計和技術(shù)方案的規(guī)劃;

　　2、使用Cocos2d-x引擎開發(fā)機(jī)頂盒產(chǎn)品;

　　3、將客戶端產(chǎn)品與服務(wù)平臺的Web接口或Socket服務(wù)器端口進(jìn)行集成;

　　4、根據(jù)產(chǎn)品需求，實(shí)現(xiàn)客戶端核心邏輯、并積累相關(guān)組件、特效、UI及動畫框架;

　　5、針對各不同機(jī)頂盒對產(chǎn)品進(jìn)行兼容性適配;

　　6、根據(jù)業(yè)務(wù)需求，開發(fā)供合作伙伴使用的包含平臺業(yè)務(wù)功能的終端SDK。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 10

　　1.編制土建項目估算、概算及項目目標(biāo)成本；

　　2.參與審核土建工程變更、簽證和合同外單價；

　　3.收集、整理和錄入土建項目動態(tài)成本，并進(jìn)行匯總和分析；

　　4.編制土建工程項目招標(biāo)清單及標(biāo)底；

　　5.編制土建工程施工圖預(yù)算，審核土建工程竣工結(jié)算；

　　6.辦理土建工程進(jìn)度審核，并進(jìn)行成本差異分析，提出工程成本報告，輸入成本信息庫；

　　7.整理歸檔工程預(yù)結(jié)算資料。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 11

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的安裝、調(diào)試、維護(hù);

　　2、負(fù)責(zé)分配區(qū)域內(nèi)產(chǎn)品的售后工作;

　　3、完成對公司產(chǎn)品的.氣場監(jiān)控、數(shù)據(jù)備份、恢復(fù);

　　4、提供內(nèi)部技術(shù)支持、培訓(xùn)及客戶培訓(xùn)工作;

　　5、收集客戶需求,處理客戶協(xié)調(diào)工作,進(jìn)行售前技術(shù)分析支持工作;

　　6、編寫、修訂和審核技術(shù)支持相關(guān)文檔和作業(yè)指導(dǎo)書;提出項目實(shí)施改進(jìn)計劃;

　　7、配合銷售完成技術(shù)支撐工作,配合完成項目實(shí)施、驗收工作。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 12

　　1. 利用html5相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)手機(jī)客戶端游戲研發(fā)

　　2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求，利用html5相關(guān)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)站、手機(jī)或平板電腦等多平臺上的客戶端應(yīng)用;

　　3. 解決移動設(shè)備包括ios和android的webkit兼容性問題

　　4. 持續(xù)的'優(yōu)化前端體驗和頁面響應(yīng)速度，并保證兼容性和執(zhí)行效率;

　　5. 編寫可復(fù)用的游戲組件

　　6. 完成相關(guān)的技術(shù)文檔編寫

　　芯片工程師崗位職責(zé) 13

　　1、熟練掌握EPS系列軟件操作，面向東北三省客戶演示、培訓(xùn)、解決技術(shù)問題。

　　2、根據(jù)客戶需求提供項目方案及培訓(xùn)。

　　3、能夠按需完成項目匯報的PPT制作。

　　4、新技術(shù)、新產(chǎn)品面向代理商和客戶培訓(xùn)。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 14

　　1、功能開發(fā)：新產(chǎn)品、新功能的需求分析、方案設(shè)計及實(shí)現(xiàn)，故障排查與修復(fù)；

　　2、性能調(diào)優(yōu)：產(chǎn)品運(yùn)行效率、功耗、體驗優(yōu)化等；

　　3、技術(shù)研究：領(lǐng)域內(nèi)前瞻性技術(shù)研究，明確與落地技術(shù)發(fā)展方向及可行性；

　　4、項目推進(jìn)：推進(jìn)項目進(jìn)展。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 15

　　1.完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2.完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3.搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡�，支持芯片測試。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 16

　　1、配合軟件開發(fā)工程師進(jìn)行(OA+其他應(yīng)用系統(tǒng))軟件的二次開發(fā)，測試。

　　2、負(fù)責(zé)公司服務(wù)器和應(yīng)用軟件系統(tǒng)的維護(hù)，排除故障及數(shù)據(jù)備份。

　　3、負(fù)責(zé)對一般軟件用戶進(jìn)行使用輔導(dǎo)。

　　4、配合網(wǎng)絡(luò)工程師處理網(wǎng)絡(luò)及其他硬件故障。

　　5、其他交辦的'工作。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 17

　　1、負(fù)責(zé)5G超高清視頻運(yùn)維支撐工作;

　　2、負(fù)責(zé)5G超高清視頻CDN對接，維護(hù)，監(jiān)控和配置管理;

　　3、負(fù)責(zé)5G超高清視頻資源管理、配置、監(jiān)控、維護(hù);

　　4、負(fù)責(zé)5G超高清視頻便轉(zhuǎn)碼設(shè)備配置、維護(hù);

　　5、負(fù)責(zé)5G超高清視頻云資源對接，管理、配置和維護(hù);

　　6、負(fù)責(zé)4K、VR直播支撐工作。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 18

　　1、協(xié)調(diào)新項目模具設(shè)計制造，參與確定模具結(jié)構(gòu)。

　　2、負(fù)責(zé)模具的.管理、模具的周期維護(hù)及日常維修作業(yè)。

　　3、負(fù)責(zé)項目轉(zhuǎn)移中新購模具接收、安裝、調(diào)試。

　　4、控制項目中模具費(fèi)用估算及使用狀況。

　　5、外部供應(yīng)商評估、開發(fā)管理。

　　6、積極有效地配合工藝、設(shè)備、生產(chǎn)和采購部門的工作。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 19

　　1、負(fù)責(zé)貫徹國家、軍隊關(guān)于軍工產(chǎn)品等方面的有關(guān)法律法規(guī)和技術(shù)要求。

　　2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品工藝、技術(shù)改造等方面的管理工作。

　　3、熟悉公司的生產(chǎn)技術(shù)狀況，掌握同行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，推動新技術(shù)的應(yīng)用。

　　4、組織解決生產(chǎn)過程中的`技術(shù)問題。

　　5、負(fù)責(zé)公司技術(shù)文件的審查、批準(zhǔn)。

　　6、負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查分管部門的質(zhì)量職責(zé)和體系運(yùn)行情況。

　　芯片工程師崗位職責(zé) 20

　　1、負(fù)責(zé)用戶需求的獲取、分析和挖掘工作；

　　2、按項目計劃開展需求調(diào)研和分析活動，輸出需求相關(guān)文檔；

　　3、在產(chǎn)品開發(fā)活動中承上啟下：即上承客戶/用戶、內(nèi)部利益干系人，理解其需求和優(yōu)先級的訴求，以便在版本規(guī)劃和開發(fā)活動中充當(dāng)他們的代言人；下接開發(fā)團(tuán)隊，通過PBI和溝通向開發(fā)團(tuán)隊傳遞明確的`待構(gòu)建特性、開發(fā)順序和驗收標(biāo)準(zhǔn)；

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的跟蹤確認(rèn)，確保開發(fā)產(chǎn)品符合預(yù)期的用戶需求；

　　5、負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品的需求變更管理（僅在線產(chǎn)品適用）。

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