財(cái)務(wù)模塊實(shí)施崗位職責(zé)

　　在快速變化和不斷變革的今天，需要使用崗位職責(zé)的場合越來越多，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競爭活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧，以下是小編為大家收集的財(cái)務(wù)模塊實(shí)施崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。

財(cái)務(wù)模塊實(shí)施崗位職責(zé)1

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　2、負(fù)責(zé)IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì)；

　　3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專業(yè)；5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷

　　二、 IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的`電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專業(yè)；

　　2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識(shí)點(diǎn)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對(duì)外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

　　三、 IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)系列化IGBT模塊結(jié)構(gòu)建模、熱—機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、機(jī)械電子工程專業(yè)；

　　2、熟練掌握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則；

　　3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)知識(shí)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對(duì)外交流能力；

　　5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

　　四、IGBT模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；

　　2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對(duì)高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等；

　　3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗(yàn)研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復(fù)合材料）專業(yè)；

　　2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)知識(shí)背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對(duì)外交流能力；

　　4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

財(cái)務(wù)模塊實(shí)施崗位職責(zé)2

　　崗位職責(zé)

　　NC實(shí)施顧問（財(cái)務(wù)模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)客戶需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、實(shí)施規(guī)劃、上線支持等。

　　2、針對(duì)客戶需求和行業(yè)特點(diǎn)，提出基于NC產(chǎn)品財(cái)務(wù)模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財(cái)務(wù)和會(huì)計(jì)相關(guān)專業(yè)。

　　2、有NC或者U8項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　3、具有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)理解能力和業(yè)務(wù)推動(dòng)能力；

　　4、普通話標(biāo)準(zhǔn)，具有優(yōu)秀的客戶服務(wù)意識(shí)、良好的邏輯思維能力和應(yīng)變能力、清晰流暢的語言表達(dá)能力；

　　6、工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)；善于學(xué)習(xí)、溝通、，富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；適應(yīng)能力強(qiáng)，能承擔(dān)較強(qiáng)工作壓力。

財(cái)務(wù)模塊實(shí)施崗位職責(zé)3

　　工作職責(zé)：

　　1）負(fù)責(zé)芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對(duì)芯片競爭力負(fù)責(zé)；

　　2）負(fù)責(zé)架構(gòu)設(shè)計(jì)方案FS/AS開發(fā)交付與維護(hù)，與開發(fā)團(tuán)隊(duì)配合，及時(shí)解決架構(gòu)問題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設(shè)計(jì)中構(gòu)筑工程質(zhì)量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　2）具有芯片工程設(shè)計(jì)，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　3）具有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。

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