高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

　　在現(xiàn)在的社會生活中，崗位職責(zé)使用的情況越來越多，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。我們該怎么制定崗位職責(zé)呢？以下是小編幫大家整理的高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明1

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的.硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明2

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明3

　　1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

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