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利用先進EDA工具應對低功耗設計挑戰(zhàn)
如何降低芯片功耗目前已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱點問題。過去，對于集成器件制造商(IDM)來說，最直接的作法就是通過先進的制程工藝和材料比如低K介質來解決，低功率設計可以通過將自己設計團隊的技能和經(jīng)驗進行結合而實現(xiàn)。
然而，當進入90nm后，漏電流問題日益凸現(xiàn)，CMOS靜態(tài)功耗驟增，功率管理開始成為一個重要的考慮因素。這種情況在65nm與45nm以下將更為嚴重，因為工藝節(jié)點的不斷縮減導致柵極氧化層厚度越來越薄，柵極泄漏呈指數(shù)增長，最終動態(tài)功耗等于亞閾值泄漏電流，也等于柵極泄漏電流。這就迫使業(yè)界必須從IC的設計端就開始采用低功耗設計技術。
為了應對這些挑戰(zhàn)，設計工程師們開始提倡采用復雜的時鐘門電路開關方案，從而減少了不必要的門電路開關操作。如今，為了滿足功率方面的目標，設計人員運用了各種先進的低功率設計技巧，包括多閾值設計、多電壓設計、動態(tài)頻率電壓縮放(DVFS)、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等等。
在設計早期進行有效的功率評估
毋庸置疑，在產(chǎn)品成功因素中，面市時間是重要因素之一，有時甚至決定著產(chǎn)品的成敗。因此在設計早期解決潛在低功耗問題對于提高生產(chǎn)率是至關重要的。
Synopsys公司資深顧問工程師李昂表示，在設計早期(即系統(tǒng)架構階段)評估系統(tǒng)層面低功耗的策略和代價對于后面的實現(xiàn)非常重要。在這階段評估的低功耗策略主要應注意的方面包括：系統(tǒng)軟硬件的劃分、是否采用多電壓(multi-voltage)、是否采用電源關斷(multi-supply)、采用片上還是片外電源管理、低功耗IP的選擇等。在這階段的評估，一方面是通過對過往系統(tǒng)的評估經(jīng)驗，一方面可以通過快速原型設計，通過Eclypse系統(tǒng)對設計原型進行功耗估算，以評價設計的代價和功耗節(jié)省的效果。
Cadence公司高級技術主管Brad Miller也表達了相同的觀點。他表示，以下五個方面將確保設計者高效而精確的達到他們的目標：1.確定設計中耗費功率的元器件;2.采用精確的開關行為數(shù)據(jù);3.生成開關行為時考慮仿真模式;4.采用精確的線路模型;5.采用表示最壞情況功率的庫。
多種低功耗設計解決方案應對功耗挑戰(zhàn)
但是，不同低功耗技術的EDA支持是支離破碎的，結果設計師不得不通過一系列特殊手段定義低功耗功能。更重要的是，設計的可預測性和驗證變得極其困難。同時，由于設計上的復雜度以及以前缺乏EDA自動化手段的原因，工程設計團隊面臨著手工分析和運用這些技巧的難題，而且也沒把握在不影響性能的條件下滿足功耗預算目標。
Cadence公司相關人士就指出，目前的很多設計可以說對邏輯是“相連的”，因為所有流程都處理邏輯信息，可以自動完成;但對功耗來說是“不相連”的，因為針對每個流程，功耗問題都是獨立的，并相互影響。而且最重要的是還不能自動完成功耗設計，許多地方需要手動來完成。
因此，有效的低功率設計要求設計團隊、IP供應商以及工具和解決方案提供商之間展開協(xié)作。只有通過實施連貫一致的方法，并將這些方法運用在供應鏈賴以存在的整個工具領域，電子行業(yè)才能真正解決低功率設計所面臨的不斷增長的挑戰(zhàn)。
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