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材料畢業(yè)論文提綱

時間:2023-03-04 23:44:28 論文提綱 我要投稿

材料畢業(yè)論文提綱

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材料畢業(yè)論文提綱

  材料畢業(yè)論文提綱一

  摘要 4-5

  Abstract 5-6

  第一章 緒論 9-19

  1.1 問題的提出 9-10

  1.2 國內外研究現(xiàn)狀與應用進展 10-17

  1.2.1 再生骨料概念及分類 12-13

  1.2.2 再生骨料混凝土的分類 13

  1.2.3 再生骨料的性能研究 13-14

  1.2.4 再生骨料強化及活化 14-15

  1.2.5 再生骨料的經(jīng)濟分析 15-16

  1.2.6 再生骨料混凝土的應用 16-17

  1.3 主要研究內容及技術路線 17-19

  第二章 原材料及試驗設備 19-24

  2.1 原材料 19-21

  2.1.1 瀝青 19

  2.1.2 骨料 19-20

  2.1.3 礦粉 20-21

  2.2 試驗設備 21-22

  2.3 試驗方法 22-23

  2.4 本章小結 23-24

  第三章 再生細骨料性能的研究與分析 24-30

  3.1 再生細骨料組成分析 24-25

  3.1.1 水泥混凝土對再生細骨料的影響分析 24-25

  3.1.2 紅磚對再生細骨料的影響分析 25

  3.2 再生細骨料形貌分析 25-27

  3.2.1 再生細骨料宏觀形貌分析 25

  3.2.2 再生細骨料微觀形貌分析 25-27

  3.3 再生細骨料性能分析 27-29

  3.4 本章小結 29-30

  第四章 再生細骨料瀝青混合料配合比設計 30-40

  4.1 再生細骨料瀝青混合料級配設計 30-31

  4.2 再生細骨料瀝青混合料最佳油石比 31-35

  4.2.1 瀝青用量優(yōu)選 31-34

  4.2.2 瀝青混合料的性能驗證 34-35

  4.3 瀝青混合料性能指標分析 35-39

  4.3.1 再生細骨料對瀝青混合料空隙率的影響 36

  4.3.2 再生細骨料對瀝青混合料礦料間隙率及有效瀝青飽和度的影響 36-37

  4.3.3 最佳瀝青用量條件下的瀝青膜厚度 37-39

  4.4 本章小結 39-40

  第五章 再生細骨料瀝青混合料性能研究 40-53

  5.1 瀝青混合料強度研究 40-42

  5.2 瀝青混合料路用性能試驗研究 42-51

  5.2.1 再生細骨料瀝青混合料高溫性能研究 42-46

  5.2.2 再生細骨料瀝青混合料低溫性能研究 46-49

  5.2.3 再生細骨料瀝青混合料水穩(wěn)定性能研究 49-51

  5.3 本章小結 51-53

  結論與展望 53-55

  6.1 結論 53-54

  6.2 展望 54-55

  致謝 55-56

  參考文獻 56-59

  附錄 59

  材料畢業(yè)論文提綱二

  摘要 4-5

  Abstract 5

  1 引言 9-14

  1.1 課題研究背景與意義 9

  1.2 國內外研究現(xiàn)狀 9-11

  1.2.1 低壓脈沖法 9-10

  1.2.2 短路阻抗法 10

  1.2.3 電容量變化法 10

  1.2.4 頻率響應法 10-11

  1.3 嵌入式系統(tǒng)的介紹 11-12

  1.4 論文研究的主要內容 12-14

  2 繞組變形類型及頻率響應等效模型 14-20

  2.1 變壓器的構造 14

  2.2 變壓器繞組故障類型分析 14-17

  2.2.1 常見故障對變壓器繞組的影響 14-15

  2.2.2 繞組發(fā)生變形的原因分析 15-16

  2.2.3 繞組變形種類的頻響分析 16-17

  2.3 變壓器繞組頻率響應等效模型 17-18

  2.4 變壓器繞組檢測系統(tǒng) 18-19

  2.5 本章小結 19-20

  3 變壓器繞組變形測試儀硬件設計 20-36

  3.1 ARM 控制管理模塊 20-27

  3.1.1 S3C6410 處理器簡介 20

  3.1.2 ARM 最小系統(tǒng) 20-24

  3.1.3 SD 卡接口 24

  3.1.4 USB 接口 24-25

  3.1.5 觸摸屏接口 25-26

  3.1.6 DM9000 網(wǎng)絡接口 26

  3.1.7 串行通訊接口 26-27

  3.2 信號發(fā)生模塊設計 27-32

  3.2.1 掃頻信號發(fā)生模塊總體結構 27-28

  3.2.2 DDS 的基本原理 28-29

  3.2.3 DDS 信號發(fā)生器 29-31

  3.2.4 功率放大電路設計 31-32

  3.3 數(shù)據(jù)采集模塊設計 32-34

  3.3.1 有效值轉換電路設計 32-33

  3.3.2 A/D 模數(shù)轉換器電路設計 33-34

  3.4 本章小結 34-36

  4 繞組變形測試儀底層軟件設計 36-54

  4.1 Linux 在 ARM 上的移植 36-40

  4.1.1 建立交叉編譯環(huán)境 36

  4.1.2 Boot1oader 的分析 36-37

  4.1.3 Linux 內核的移植 37-39

  4.1.4 文件系統(tǒng)的構建 39-40

  4.2 基于嵌入式 LINUX 底層驅動程序 40-53

  4.2.1 Linux 下的輸入子系統(tǒng) 40-44

  4.2.2 Linux 下平臺設備的開發(fā) 44-45

  4.2.3 DDS 驅動的開發(fā) 45-48

  4.2.4 網(wǎng)絡設備驅動 48-49

  4.2.5 觸摸屏驅動 49-53

  4.3 本章小結 53-54

  5 繞組變形測試儀上層軟件設計 54-63

  5.1 人機交互系統(tǒng) 54

  5.2 波形發(fā)生軟件設計 54-57

  5.2.1 位置式 PID 控制算法 54-55

  5.2.2 增量式 PID 控制算法 55-56

  5.2.3 波形幅值的 PID 調節(jié)部分程序 56-57

  5.3 檢測儀與 PC 之間的通信設計 57-62

  5.3.1 通信協(xié)議 57-58

  5.3.2 串口通信初始化 58-60

  5.3.3 Socket 網(wǎng)絡通信 60-62

  5.4 本章小結 62-63

  6 結論與展望 63-64

  6.1 結論 63

  6.2 展望 63-64

  參考文獻 64-66

  在讀期間發(fā)表的學術論文 66-67

  作者簡歷 67-68

  致謝 68-69


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