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淺談無公害芝麻高產(chǎn)栽培技術(shù)
論文關(guān)鍵詞 芝麻;無公害;高產(chǎn);栽培技術(shù)
論文摘要 闡述芝麻對的要求,并介紹無公害芝麻高產(chǎn)栽培技術(shù),主要包括基地選擇、品種選擇、整地施肥、適時(shí)播種、合理密植、田間、病蟲害防治、適時(shí)收獲等內(nèi)容,以期能夠?yàn)闊o公害芝麻生產(chǎn)提供技術(shù)參考。
1環(huán)境要求
1.1溫度
芝麻是喜溫作物,一生需積溫2 500~3 000℃,當(dāng)積溫指數(shù)低于85%時(shí),種子產(chǎn)量和品質(zhì)將受到嚴(yán)重影響。種子發(fā)芽出苗的最適溫度為18~22℃;苗期生長最適溫度為20~24℃;芝麻開花后,溫度要求在24℃以上,低于16~18℃,影響生長發(fā)育,造成器官發(fā)育不良;開花至封頂處在28~30℃的高溫條件下,有利于獲得較高的產(chǎn)量。
1.2水分
芝麻是怕澇耐旱的作物,尤其耐澇性差,漬澇危害是造成芝麻產(chǎn)量低而不穩(wěn)的主要因素。種子發(fā)芽以土壤含水率15%左右為宜,超過24%發(fā)芽率降低。苗期和蕾期水分不宜過多,以防形成弱苗,降低植株抗性;開花結(jié)蒴期需水量最大,占整個(gè)生育期的53%,而且對水分十分敏感,怕澇怕旱,此期要做好防漬抗旱;封頂期需水減少,約占總需水量的19.7%,此期一般不需灌水。
1.3光照
芝麻是短日照喜光作物,整個(gè)生育期要求光照充足,短日照可以促進(jìn)植株現(xiàn)蕾開花,縮短生育期。
1.4土壤營養(yǎng)
芝麻對土壤環(huán)境條件要求較為嚴(yán)格,要選擇地勢高燥、灌排良好、土壤肥沃、質(zhì)地疏松的砂壤土和輕壤土,前茬無芝麻種植或輪作3~4年以上,pH值5.5~7.5,土壤10cm含鹽量不超過0.3%,有機(jī)質(zhì)含量1.5%以上,有充足氮、磷、鉀肥供給,尤其磷鉀肥能較好地提高產(chǎn)量和品質(zhì);對硼、鋅、錳、鉬等微量元素也有一定的需求。
2栽培技術(shù)
2.1基地選擇
選擇遠(yuǎn)離工礦企業(yè)(5km以外)、無“三廢”、土壤肥沃、光熱資源豐富、生態(tài)環(huán)境多樣的基地,大氣、水、土壤等環(huán)境質(zhì)量符合無公害農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)基地環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
2.2品種選擇
選擇抗病蟲、抗倒伏、適宜當(dāng)?shù)氐膬?yōu)質(zhì)、早熟、豐產(chǎn)品種,如中芝、豫芝等系列品種。選用粒形顯示本品種自然特征,純度98%以上,籽大粒飽,均勻干凈,無病斑、無蟲眼、無霉變,發(fā)芽率90%以上的種子。
2.3整地施肥
芝麻種子小,頂土力弱,整量要求較高,必須達(dá)到精耕細(xì)耙、土壤細(xì)碎、耕層深厚、上虛下實(shí)、地面平整、墑情良好的要求。夏芝麻整地有“犁垡”和“鐵茬”兩種,可根據(jù)茬口早晚、土壤墑情和土壤質(zhì)地靈活運(yùn)用。結(jié)合整地撒施腐熟優(yōu)質(zhì)農(nóng)家肥30~45t/hm2、過磷酸鈣300~450kg/hm2和尿素75kg/hm2作基肥淺施。
2.4適時(shí)播種
在淮北播期以5月20日至6月10日為宜,一般不要遲于6月15日。麥?zhǔn)蘸笠皶r(shí)搶墑早播,以條播方式為主,用種量7.5kg/hm2,播種深度2~3cm,天氣干旱,土壤缺墑,可適當(dāng)深播,但不得超過5cm。播后需立即耱地蓋籽,碎土保墑,以利種子迅速發(fā)芽出苗。
2.5合理密植
單桿型品種密度為15~18萬株/hm2,行株距(23~40)cm×17cm的寬窄行或23cm×23cm等行距種植;分枝型品種9~12萬株/hm2為宜,根據(jù)密度要求適當(dāng)增大行株距。
2.6田間
2.6.1查苗補(bǔ)種。夏芝麻播后5~6d,如不能及時(shí)出苗或出苗不全,應(yīng)立即檢查原因,采取措施。對缺苗嚴(yán)重的,要及早重播;局部缺苗的,應(yīng)用同一品種及時(shí)催芽補(bǔ)種;少量缺苗的,可移苗補(bǔ)栽。播后遇雨,應(yīng)在播種后3~4d內(nèi),用釘耙橫耙1~2遍,破除板結(jié),助苗出土,破板時(shí)間要早,墑情要好,壓耙要輕,以免造成人為缺苗。
2.6.2間苗定苗。齊苗后要及時(shí)間苗,一般在1對真葉時(shí)進(jìn)行第1次間苗,間苗距離以定苗距離的1/2為宜;2~3對真葉時(shí)進(jìn)行第2次間苗,并預(yù)定苗,定苗時(shí)間不宜過早,特別在病蟲害嚴(yán)重時(shí),要適當(dāng)增加間苗次數(shù),待幼苗生長穩(wěn)定時(shí),再行定苗。間定苗時(shí),要疏弱留壯,并按照計(jì)劃的株距留足苗數(shù)。
2.6.3中耕培土。一般在1對真葉、2~3對真葉期和分枝期各中耕1次,中耕深度應(yīng)根據(jù)芝麻的生長階段、土壤墑情和雜草情況而定,結(jié)合最后一次中耕,進(jìn)行培土封根,以利排水和灌水,防除漬害和干旱。芝麻生長在高溫多雨季節(jié),地面遇雨易板結(jié),雜草也多,還必須做到“雨后必鋤,有草就鋤”,直到盛花期時(shí)不再進(jìn)行。
2.6.4科學(xué)追肥。初花期普遍重施1次花蕾肥,施尿素60~75kg/hm2或碳銨120~150kg/hm2,混合磷酸二氫鉀15~30 kg/hm2或復(fù)合肥60~75kg/hm2。另外,花期結(jié)合防病蟲葉面噴施0.4%磷酸二氫鉀和0.2%硼砂液2~3次。
2.6.5適時(shí)打頂。一般在盛花期后成熟前25~30d,于晴天上午摘除頂端生長點(diǎn)。
2.7病蟲害防治
2.7.1病害防治。常年發(fā)生的芝麻病害主要是枯萎病、青枯病、疫病等。綜合防治方法:①選用抗病品種。②合理輪作,適期播種。③清溝排水,防止?jié)n害。④抓好3個(gè)時(shí)期物防治。播種期用50%多菌靈可濕性粉劑5g拌種子500g;出苗后現(xiàn)蕾前用70%甲基托布津或抗枯靈500~600倍液噴霧;盛花期用40%多菌靈膠懸劑100~150g對水噴霧,每隔7~10d噴1次,連噴2~3次。
2.7.2蟲害防治。主要蟲害有地老虎、蚜蟲、芝麻天蛾等。綜合防治方法:①采取提早播種、鏟除雜草、消滅蟲源等措施。②黑光燈誘殺成蟲等防治。③使用晶體敵百蟲、吡蟲啉、菊酯類等進(jìn)行化學(xué)防治。
2.8適時(shí)收獲
植株變成黃色或黃綠色,葉片幾乎完全脫落,莖頂4~6cm呈青黃,最下部2~3排蒴果已經(jīng)開裂,中部蒴果籽粒飽滿,種皮呈現(xiàn)固有色澤時(shí),即為適宜收獲期。收后要小捆架曬,確保籽粒潔白,品質(zhì)優(yōu)良。
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