關(guān)于微小微電子參量校準(zhǔn)技術(shù)結(jié)構(gòu)和流程論文

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子電路技術(shù)在各種電器中的應(yīng)用也越來越深入。而使用集電路測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行電器中的微小微電子參量的獲取，則能夠確保生產(chǎn)的電器產(chǎn)品盾量達(dá)標(biāo)。但在測(cè)試之前，考慮到微小微電子參量具有易受干擾的特點(diǎn)，還要使用校準(zhǔn)技術(shù)進(jìn)行參量的校準(zhǔn)，才能夠真正確保電器產(chǎn)品的質(zhì)量，繼而更好的進(jìn)行電子電路技術(shù)的應(yīng)用推廣。

　　1.集成電路測(cè)試系統(tǒng)的微小微電子參量特性

　　從參量特性上來看，微小微電子的參量具有量值小和易受干擾的特點(diǎn)。一旦系統(tǒng)的外部連接復(fù)雜，就容易導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)的工作狀態(tài)發(fā)生改變。但是，如果系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)與原本工作狀態(tài)并不一致，就將導(dǎo)致系統(tǒng)測(cè)量失去意義。所以，還要了解系統(tǒng)微小微電子參量特性，以便通過校準(zhǔn)參量確保系統(tǒng)的正常工作。

　　2.集成電路測(cè)試系統(tǒng)的微小微電子參量校準(zhǔn)技術(shù)

　　2.1 校準(zhǔn)裝置的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析

　　在校準(zhǔn)集成電路測(cè)試系統(tǒng)的微小微電子參量時(shí)，需要使用專門的校準(zhǔn)裝置。該裝置能夠根據(jù)微小參量特征實(shí)現(xiàn)對(duì)參量測(cè)量的優(yōu)化和設(shè)計(jì)，從而使系統(tǒng)保持較高的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確度。從結(jié)構(gòu)上來看，該裝置主要由數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理兩部分組成。在系統(tǒng)輸入端，需要根據(jù)電流或電壓輸入進(jìn)行電阻網(wǎng)絡(luò)的配置，從而使負(fù)載阻抗和電流-電壓轉(zhuǎn)換得到匹配。而通過將輸入信號(hào)調(diào)制到模數(shù)轉(zhuǎn)換的最佳范圍，則能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化的增益控制。經(jīng)過FPGA調(diào)整后，可以將模數(shù)轉(zhuǎn)換結(jié)果傳輸?shù)紻SP中，以便進(jìn)行結(jié)果的分析和處理。所以利用FPGA控制，系統(tǒng)將能夠?qū)崿F(xiàn)增益調(diào)整、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)處理，并且擁有較好的穩(wěn)定性和工作效率。在對(duì)系統(tǒng)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)時(shí)，需要使用FLASH進(jìn)行校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，并且使用EEP-ROM進(jìn)行采集部分身份和配置信息的存儲(chǔ)。從整體上來看，系統(tǒng)使用的模塊化設(shè)計(jì)方式，所以可以根據(jù)實(shí)際測(cè)量需要進(jìn)行模塊的變更，以便更好的完成系統(tǒng)數(shù)據(jù)的采集。連接電源后，系統(tǒng)會(huì)進(jìn)行身份和配置信息的自動(dòng)讀取，然后進(jìn)入到相應(yīng)的測(cè)量模式。

　　2.2 校準(zhǔn)裝置的軟件結(jié)構(gòu)分析

　　從軟件結(jié)構(gòu)上來看，校準(zhǔn)裝置的軟件結(jié)構(gòu)主要由三部分組成，即驅(qū)動(dòng)部分、校準(zhǔn)流程控制部分和數(shù)字信號(hào)處理部分。其中，驅(qū)動(dòng)部分就是裝置的驅(qū)動(dòng)軟件，可以對(duì)個(gè)電路模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。在系統(tǒng)電路中，自動(dòng)增益開關(guān)、切換開關(guān)和數(shù)據(jù)同步等底層電路模塊都由系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)軟件驅(qū)動(dòng)。而軟件能夠起到屏蔽底層電路工作細(xì)節(jié)的作用，并且能夠?yàn)榱鞒炭刂铺峁��?yīng)用控制接口。校準(zhǔn)流程控制軟件是裝置應(yīng)用控制接口，能夠使裝置校準(zhǔn)流程要求得到滿足。利用軟件的上位機(jī)顯示和控制功能，該軟件能夠?qū)崿F(xiàn)上位機(jī)通信，并且能夠?yàn)槿藱C(jī)交互的實(shí)現(xiàn)提供接口。在裝置運(yùn)行的過程中，應(yīng)用該軟件能夠?qū)ρb置運(yùn)行進(jìn)行控制，并且進(jìn)行狀態(tài)界面和數(shù)據(jù)界面的提供。此外，裝置的數(shù)字信號(hào)處理部分就是數(shù)字濾波和數(shù)字?jǐn)M合軟件，能夠使裝置的抗千擾能力和信號(hào)質(zhì)量得到提升。

　　2.3 參量校準(zhǔn)的流程分析

　　從參量校準(zhǔn)流程上來看，使用校準(zhǔn)裝置將先進(jìn)行電壓和電流的測(cè)量。在對(duì)電壓進(jìn)行測(cè)量時(shí)，系統(tǒng)將使用開路測(cè)量模式。具體來講，就是先對(duì)電路進(jìn)行初始化處理，然后使電路負(fù)載斷開。而根據(jù)電路信號(hào)幅值，系統(tǒng)將完成增益的調(diào)整，并且進(jìn)行電壓測(cè)量比較。當(dāng)結(jié)果落在合適的區(qū)間，系統(tǒng)將輸出寫寄存器驅(qū)動(dòng)向量，然后利用ADC準(zhǔn)換得到的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行輸出寄存器向量的觸發(fā)。完成轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)讀取后，控制單元會(huì)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化到DSP進(jìn)行處理，然后利用端口將數(shù)據(jù)傳至上位機(jī)。在測(cè)量電流時(shí)，可以采取分流模式和反饋式模式。采取前一種模式，需要進(jìn)行阻抗匹配，并要求源內(nèi)阻比測(cè)量電路內(nèi)阻要大，可以進(jìn)行小電流測(cè)量。完成電流測(cè)量后，還要進(jìn)行輸出結(jié)果板性調(diào)整。使用后一種模式，電流將經(jīng)過I-V轉(zhuǎn)換后進(jìn)入放大電路，并且需要完成符號(hào)位的調(diào)整。在對(duì)電壓電流進(jìn)行校準(zhǔn)時(shí)，需要將修正數(shù)據(jù)寫入到裝置，并且將其當(dāng)成是測(cè)量參考值而通過將參考值和測(cè)量值寫入存儲(chǔ)器，并且進(jìn)行曲線的擬合，則能夠?qū)崿F(xiàn)電壓的查表修正。

　　3.結(jié)論

　　總之，使用專門的校準(zhǔn)裝置進(jìn)行集成電路測(cè)試系統(tǒng)微小微電子參量的校準(zhǔn)，可以根據(jù)參量特點(diǎn)和裝置特殊性實(shí)現(xiàn)參量的修正。因此，相信隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，該類裝置將在集成電路測(cè)試中得到廣泛應(yīng)用。

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